金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，厦门赛特勒磁电有限公司取得一项名为“一种温度控制器外壳结构”的专利，授权公告号CN 222692020 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种温度控制器外壳结构包括上开口的控制器壳体、与该控制器壳体组配使用且位于控制器壳体上开口位置处的固定板，控制器壳体内设置有上开口并形成供电路板基板放置的围挡，控制器壳体内设置有与围挡组配使用的壳体密封板，电路板基板位于围挡和壳体密封板形成的容纳腔中。围挡和壳体密封板之间设置有密封圈，控制器壳体和围挡之间形成通风通道，控制器壳体上设置有贯通到通风通道的通风口。通过外壳的结构优化设计，在保持标准尺寸不变的前提下，不仅很好的解决了ESD静电抗扰度，还很好的通过外壳四周孔的通风，保持壳内/外的温度平衡，满足温控面板的温度控制精度要求。
天眼查资料显示，厦门赛特勒磁电有限公司，成立于2004年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130万美元，实缴资本130万美元。通过天眼查大数据分析，厦门赛特勒磁电有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自金融界
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绍兴金创意申请无苯乙烯的改性BMC模塑料专利，更加安全
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株洲时代新材料科技取得一种风电叶片叶根平面度、锥角和扫掠角检测方法专利
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和锲电子取得上下列端子并联型电连接器专利，提高电连接器的性能
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